高效能潤滑鑽孔鋁板介紹 High Performance Drill Entry Board
 

電子產品已往短、小、輕、薄及高品質方向發展,細線路的設計也隨之增加,在孔徑變小密度提高下,孔數以驚人的數目倍增,鑽孔的品質及精準度也就變得愈來愈值得重視,然而純鋁箔或酚醛樹脂材質的蓋板已漸漸不適用於微小孔,因此發展出一種利用不同硬度變化可提高孔位精準度、降低斷針率、提高鑽孔品質的蓋板。
蓋板採用特殊表面處理:
 .蓋板表面有軟中硬的硬度變化,能使鑽針精確地對準被鑽孔的位置,有效減少增長刃鑽針斷針,具有散熱與鑽針
  潤滑功能,有效延長鑽針壽命並且提高CPK值及改善孔壁粗糙度。
 .可避免鑽針溝尾纏屑問題。
 .可輕易清洗研磨鑽針問題。
適用範圍:
 (1)PCB 或 BGA 鑽孔單位。
 (2)可配合客戶端之鑽針幾何設計,進而量身訂做蓋板之操作條件。
存放條件:
 溫度攝氏30度以下,濕度60%以下,水平置放。
使用方法: 
 (1)霧面朝上(定位用) ,亮面朝下(壓毛邊)。
 (2)鑽針排屑所需高度約1.5~4倍鑽針直徑。
 (3)貼於基板上方,鑽針下鑽第一接觸面。
 (4)注意貼膠帶是否蓋板服貼於基板上。
 (5)蓋板不可有摺痕、刮傷。
優點:
 (1)過銅量多的基板、鋁基板、陶瓷基板等有效降低斷針發生率。
 (2)提升鑽密集孔之CPK值及改善孔壁粗糙度亦可增層鑽孔。
 (3)有效避免毛邊產生。
 (4)注意貼膠帶是否蓋板服貼於基板上。
 (5)改善孔壁粗糙度,降低釘頭。
 (6)提高CPK值及鑽孔良品率。
 (7)提升鑽孔機台稼動率。
 (8)鑽針刀面磨耗減少,鑽針研磨次數增加,鑽針鑽孔數增加,有效延長鑽針壽命,減少鑽針消耗數量,解決鑽針
  展旋比20倍之限制。
 (9)細微孔徑專用。

特性說明 Characteristic :

 

孔位精準度 Perfect degree in the hole location:

 

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